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一、 前言
機箱這種配件很神奇，朝內部裝硬件的時候，總想着機箱的內部空間越大越好，各種功能性設計越豐富越好。而一但裝好，在桌子上、桌子下面擺放的時候，就開始想着機箱體積怎麼這麼大，如果能再小點就更好了。
面對這種情況，mATX規格的機箱，或許正好佔有一丟丟這個方面的優勢，體積不大，但是整體的硬件兼容性、散熱、規格方面的表現都不錯，日常無論是裝機、還是擺放，體驗都不會太差。
先馬最近就推出了一個全新的mATX規格的機箱，顏之神Mini機箱。同系列下有Air版、全透版和電競版，在顏值和散熱方面的設計有細微的區別。但這三個版本，蘑菇還是更加喜歡全透版，畢竟顏值最高，沒的說，機箱正面和側面都有大面積的玻璃側透設計。
二、先馬（SAMA）顏之神mini全透版雪裝機箱 配置一覽
▼整機配置一覽，整體看起來還是很不錯的。
1、 處理器
▼處理器還是選擇了intel的i7 12700K，感覺這顆U的性價比最高。
▼還是熟悉的1700的外形，下代應該還是這個。
2、 主板
▼主板這裏就選擇了微星的迫擊炮B660M WIFI DDR5，這塊板子還是很有意思的，支持DDR5內存，並且擁有不錯的拓展性。
▼主板的顏值非常漂亮，正面覆蓋有大量的銀白色金屬件，表面還有漂亮的塗裝。
▼微星迫擊炮B660M WIFI DDR5主板的供電規格還是非常豪華的，12路供電，清一色的60A的DrMos，這個供電規格可以輕鬆滿足12700K的供電需求。
▼主板下面有兩個M2接口，均支持PCIe4.0，且都有金屬散熱片覆蓋，保證M2固態的散熱。
▼既然主板拆出來了，這裏順手把處理器裝上。
3、 內存
▼內存選擇XPG的LANCER DDR5內存，16G*2 6000MHz。
▼內存的馬甲很漂亮，黑色的金屬材質，表面的處理非常複雜，頂部有完整的RGB燈帶。
▼內存燈帶的造型很有意思，側面還有一個不規則的三角造型。
4、固態
▼固態選擇了XPG的S70 Blade，旗艦級別的PCIe4.0固態，容量1TB。
▼這塊固態還自帶一個黑色的金屬散熱片，散熱片表面還有XPG的LOGO，配合精緻的拉絲工藝，整體的顏值還是非常漂亮的。
▼固態硬盤拆出來了，這裏順手裝到主板上。
5、散熱
▼爲了壓制12700K，選擇用先馬的KW360DW水冷壓制，這款全白水冷，配合這個機箱還是非常不錯的。
▼水冷包裝的側面有詳細的參數，包括風扇的風壓、風量等。
▼水冷主體採用全白設計，水冷頭、 水冷管、水冷排、散熱風扇全部都是白色的。
▼另外，這款水冷頭的側面還有一個非常有意思的創意，有一個透明的塑料版。
▼這個塑料板可以輕鬆的抽出更換，默認塑料板中間是先馬的LOGO。這個設計還是很有創意的，讓水冷頭的可玩性增加不少。
▼水冷拆出來，這裏順手裝到主板上。
6、顯卡
▼顯卡也選擇了統一的白色系，影馳的RTX3080 10G HOF PRO顯卡，這張卡的顏值還是非常漂亮的。
▼風扇罩和散熱風扇都是白色系，且中間的散熱風扇的扇葉是乳白色的，支持ARGB燈效。
7、電源
▼電源選擇了先馬的XF系列，純白外觀，配合這個機箱沒啥問題。
▼電源的型號是先馬的XF750W，電源包裝也是純白色的，電源正面有電源的彩印，旁邊有一些功能介紹，其中全橋的LLC看起來還是非常不錯的。
▼電源包裝的背面，詳細介紹了電源的參數，包括數據線的長度、數量。
▼打開電源的包裝，裏面就是單元主體，外面包裹有無紡布袋，模組線和電源線都是純白色的，細節很用心。
▼電源的側面設計感很足，XS系列字體直接設計成一體的了，左上角的80Plus的金牌LOGO，也被設計成了灰色，看着更加精緻。
▼電源的正面有電源標籤，整體也是灰白配色的。另外，這款電源支持寬幅輸入，是單路+12V架構，+12V的最大輸出功率在744W，表現不錯。
▼另一側是散熱風扇，扇葉是純白色的，外面有簡約的風扇罩。
▼電源的模組線輸出接口部分，純白的，固定螺絲之類的都是銀色的。
▼電源的尾部，除了有電源接口和開關之外，還有一個風扇運行模式選擇按鈕，可以通過這個按鈕開啓風扇的啓停功能。
8、機箱
▼機箱就是先馬的顏之神Mini全透雪裝版，機箱的正面有機箱的型號，左側是機箱的外觀。
▼紙箱的側面有機箱的參數，包括一些兼容性的參數。
▼機箱的顏值非常漂亮，純白色的，側面和麪積巨大的側透玻璃，全透設計的。
▼機箱正面也是一塊側透玻璃，純透明的，內部可以看到白色的金屬防塵網。
▼機箱的背面，是常規的金屬面板，全白色的。
▼機箱的尾部，熟悉的mATX機箱的配置。另外在機箱的頂部，有明顯的加高設計，方便在機箱的頂部安裝水冷排。
▼機箱頂部有面積多大的出風口，純白色的磁吸防塵網貼在上面。
▼機箱的IO面板在側面，除了開機和重啓按鍵之外，還有三個USB接口，一個USB3.0，兩個USB2.0。
▼機箱底部，四角有四個碩大的防滑腳墊，中間是面積巨大的金屬防塵網。
▼機箱內部的空間設計挺不錯的，主板固定在左側，主板四周有非常豐富的走線開口。
▼機箱底部是獨立的電源倉，電源倉的上部有豐富的格柵以及開孔，方便走線和安裝各種硬件。
▼機箱的背面，整體的設計也挺不錯的。
▼走背線的空間還是非常充足的，理線的金屬扣也十分豐富。
▼簡單測試下五金件的厚度，在0.88mm，用料還是非常不錯的。
三、 先馬（SAMA）顏之神mini全透版雪裝機箱 裝機
▼接着將裝好各種硬件的主板塞進機箱，這裏還是很簡單的。
▼主板固定在左側，水冷排安裝在機箱的前部，這款機箱的前部支持360水冷。
▼接着安裝顯卡，影馳的RTX3080 10G HOF PRO，顯卡的顏值非常漂亮。
▼顯卡默認橫置安裝，顯卡側面的顏值也很漂亮，有HOF的字樣，並且支持燈效。
▼安裝先馬的XF750W電源，電源整體採用白灰配色。
▼電源的模組線都是純白的，線材包括接頭，都是白色的。
▼而且模組線還採用的編織線，質感很棒。
▼電源的模組接口部分，有詳細的接口介紹，日常安裝很方便。
▼電源固定好之後，順手把各個部分的供電接口都插好。
▼機箱風扇這裏，簡單裝三把先馬的冰洞4風扇。
▼風扇的框架是黑色的，扇葉部分是乳白色的，還不錯。
▼機箱上部固定兩把機箱風扇，後部固定一把機箱風扇，全部都是排風的。
▼最後蓋上機箱的側面蓋板，整機安裝完成，顏值還是非常漂亮的。
▼機箱的正面和側面是大面積的側透玻璃，純透的，質感很棒。
▼開機，一次點亮，完美！
▼機箱側面白透的側透玻璃，可以更好的展示機箱內部的硬件的燈效。
▼先馬的這款水冷的水冷頭，內部採用鏡像設計，中間有先馬的LOGO。這個先馬的LOGO可以根據個人的需求更換，就是直接更換水冷頭側面的透明塑料板就行。
▼XPG的這款內存的燈效非常漂亮，內存條頂部有一條完整的燈帶，支持ARGB燈效，支持主板同步。
▼主板是微星的B660M迫擊炮WIFI DDR5，主板正面覆蓋有大量的金屬件，銀白色的，表面有漂亮的塗裝，整體的質感很棒。
▼影馳這張RTX3080 10G HOF PRO顯卡的側面和正面均有ARGB燈效，支持主板同步。
▼機箱正面的側透玻璃也挺有意思的，直接就能看到機箱內部的機箱風扇。
▼先馬這款顏之神Mini全透版機箱的顏值很漂亮，體積和大小也非常合適，放在桌面上會非常輕鬆。
▼顯示器是微星的小金剛MAX，型號是MAG274QRF-QD，這款顯示器的硬件參數還是非常漂亮的。分辨率2K，刷新最高可以去到165Hz，屏幕面板是FastIPS面板，並且支持量子點技術，色域覆蓋輕鬆達到97%的DCI-P3，可以輕鬆滿足遊戲玩家的需求，應付一些業餘的圖片和視頻處理也沒啥問題。
▼顯示器的屏幕採用三邊窄邊框設計，視覺觀感還是非常不錯的。
▼先馬顏之神Mini全透版機箱的高度表現不錯，日常基本和顯示器的高度差不多，機箱頂部的各種按鍵和接口都能輕鬆使用。
▼顯示器背面的設計非常複雜，還有一條漂亮的ARGB燈帶，顏值不錯。
四、 先馬（SAMA）顏之神mini全透版雪裝機箱 測試
▼整機配置一覽，處理器是12700K，顯卡是影馳的RTX3080，主板是微星的B660M迫擊炮WIFI DDR5，整體的配置還是非常不錯的。
▼簡單跑個整機測試，整體得分210W，其中處理器79W、顯卡76.7W，分數挺不錯。
▼處理器是12700K，8個大核、4個小核，三級緩存25MB，整體性能表現不錯。
▼簡單跑個整機測試，單核690.5、多核8411.1。
▼跑個CineBench R23，單線程1797、多線程20533，性能很強。
▼固態硬盤是XPG的S70 Blade，旗艦級別的PCIe4.0固態硬盤，容量1TB。
▼簡單跑個測試，順序讀取在7000MB/s、寫入5420MB/s，4K讀取72MB/s、寫入233MB/s，性能表現不錯。
▼簡單跑個3Dmark的FSE模式，顯卡單獨得分21514，DX11下性能表現不錯。
▼跑個3Dmark的TS模式，2K分辨率下的DX12測試，顯卡單獨得分17744，性能表現不錯。
▼3Dmark的壓力測試，幀數穩定率在98.2%，非常穩定。
▼顯卡的核心溫度最高在75℃左右波動，處理器溫度在65℃左右波動，後臺在更新系統之類的，處理器有些負載。
▼日常待機情況，室溫在22℃左右，處理器的溫度在21℃左右，南橋62℃、顯卡33℃、固態57℃。
▼簡單跑個CPU-Z的壓力測試，處理器功耗在150W左右，大核心睿頻4.7GHz，溫度65℃左右。南橋63℃，顯卡35℃，固態硬盤54℃。
▼單烤FPU測試，處理器功耗200W，大核心睿頻4.7GHz，處理器溫度77℃，散熱表現不錯。南橋62℃，顯卡34℃，固態51℃，機箱的內部風道表現不錯，雖然冷排是進風，但是在處理器滿載的情況下，並沒有明顯影響到顯卡的溫度，不錯不錯。
五、 總結
先馬這款顏之神Mini全透雪裝版這款機型還是非常不錯的，mATX規格的，整體的大小和空間表現都非常不錯。另外，機箱的側面和前面，是大面積的側透玻璃，並且是白透的側透玻璃，對於機箱內部的硬件展示，還是非常不錯的，很贊。
細節方面，這款機箱的用料非常棒，實測五金厚度在0.88mm，機箱整體非常硬朗。另外，主板四周的走線接口非常多，機箱背面的背線空間非常充足，金屬扣的數量也很多，理線會非常方便。
硬件兼容性方面，機箱前部支持固定360水冷，另外在機箱前部安裝水冷的情況下，這款機箱依然可以塞進一張三風扇的顯卡，兼容性表現不錯。
謝謝大家！The End
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