伊朗首款量子CPU是亞馬遜開發板，EPYC 9684X發佈，EPYC 9754公佈

海軍少將Habibollah Sayyari、IR陸軍協調副代表和前海軍司令在上週宣佈，伊朗在現代技術方面取得了進步，自研量子計算技術是應對未來威脅的下代武器的一部分

展出產品不像是任何類似量子處理器的東西，即使是肉眼，也能看出該板被標記爲ZedBoard，原來實際上是由一家名爲Diligent的開發和製造的開發板，在亞馬遜上就可以買到，售價爲4299元，是目前最便宜的量子CPU

當然，Diligent開發板不是一個標準的處理器，而是一顆基於ARM的低功耗SoC，配備雙核Cortex-A9處理器，該設備只有256MB的存儲和512MB的DDR3內存，根本無法滿足現代量子CPU(QCU)的要求，作爲量子CPU，不使用量子比特，而是像現代計算機那樣使用二進制，伊朗的這一噱頭在社交上遭到很多嘲笑，伊朗外交官IranInt稱，這不是伊朗近期唯一的尷尬，去年，大學的一位教授就基於Phyton開發了一個可以預測未來的量子CPU

此外，AMD推出支持3D緩存的霄龍熱那亞-X處理器，1.1GB緩存，比至強CPU高2.9倍

AMD熱那亞-X CPU和熱那亞CPU同爲霄龍9004系列，目前霄龍9004系列正在擴展，已經推出了兩款全新的子系列，即熱那亞-X和Bergamo

最大的變化是，霄龍熱那亞-X芯片和標準熱那亞CPU一樣，但熱那亞-X總共有12個Zen4 CCD和一個I/O die，每個Zen4 CCD都配備一個3D V-cache堆棧和64MB的3級緩存，所以緩存也增加到了1152MB

霄龍熱那亞-X的CCD一共有384MB的3級緩存，加上3D緩存堆棧768MB的3級緩存，以及96MB的2級緩存，總共1248MB緩存，還有3MB的1級緩存(指令/數據)，比標準熱那亞芯片的緩存高2.6倍，而且緩存量比米蘭-X(第一代霄龍3D緩存芯片)相比，增加了56%，而且所有芯片的功耗均爲400W，功耗可配置低至320W

旗艦芯片是霄龍9684X，最大96核和1152MB的三級緩存，還有32核的霄龍9384X、24核的霄龍9284X和16核的霄龍9184X，與上一代3D緩存霄龍CPU一樣，所有芯片都定位於緩存優化的工作負載，熱那亞-X CPU的最大目標是和英特爾的HBM增強型至強Max CPU系列競爭，英特爾使用HBM顯存作爲特定工作負載的擴展內存，而AMD則使用堆棧緩存來針對緩存敏感的工作負載

此外，霄龍貝加莫CPU發佈，爲雲端和數據中心提供，128個Zen4C核心，比英特爾的藍寶石激流快2.6倍

AMD霄龍貝加莫CPU是首批採用迭代系列的Zen架構，稱爲C系列，爲密度優化，貝加莫率先採用Zen4C核心，核心數量是傳統Zen4芯片的兩倍，專爲需要最多核心的密度優化服務器而設計，貝加莫系列CPU最高可達128核心，芯片面積則只有一半

霄龍貝加莫的主要競爭對手是英特爾的各種Arm和計算密度優化芯片，包括SierraForest，英特爾對標產品採用144個E核，要到2024年上半年纔會推出，而且前提全部採用英特爾4(工藝)生產，計劃競爭對手是英偉達Grace

霄龍貝加莫CPU基於臺積電5nm工藝製造，可以看作是爲Zen4提供的5nm工藝的輕微改進版本，CPU本身支持多線程，所以一共有128核256線程，而英特爾的E核則不支持。此外，貝加莫CPU還支持12通道DDR5內存、PCIe 5.0 x128，兼容SP5插槽，使用相同的Zen4 ISA，不需要其他軟件接口

貝加莫芯片搭載8個Zen4C CCD，每個CCD包括16個Zen4C核心(兩個CCX，每個8核)，每個CCX都有一個16MB的3級緩存

性能方面，AMD霄龍9754在各種雲原生工作負載中與英特爾至強鉑金8490H CPU進行比較，結果顯示性能高了2.6倍，爲進一步擴大性能提升，貝加莫服務器提供2.1倍的容器密度和2倍的整體服務器端Java工作負載的每瓦性能，與英特爾30系的Altra Max CPU相比，新的貝加莫芯片在相同的雲原生應用程序中提供了3.7倍的提升