由於內存未到位，臺積電積壓了10億美元的蘋果18系列芯片無法組裝

關注@明天去月球，黑盒硬件早知道~

求個點贊關注收藏和電一電啦

據報道，臺積電已儲備了大量蘋果芯片，因爲該公司正在等待蘋果供應商交付DRAM，以便將其集成到完整的芯片封裝中。臺積電正在開發一種採用集成扇出型封裝（InFO-PoP）技術的3D晶圓級扇出封裝。這種封裝旨在將內存直接封裝在SoC芯片上方，從而縮小PCB設計，使LPDDR5X模塊的PCB面積不超過100平方毫米。

距離iPhone 18系列和iPhone Ultra的發佈僅剩不到六週時間，蘋果正在加緊訂購DRAM以確保供應。這家位於庫比蒂諾的科技巨頭主要依賴美光的DRAM，美光的LPDDR5X內存被廣泛應用於各種設備，也是下一代iPhone的主要內存來源。SK海力士和三星也是供應商，但美光仍然是蘋果的首選。

蘋果一直在努力爭取更多廠商加入，甚至與長鑫存儲就批量折扣進行談判，但長鑫拒絕了這一提議。由於臺積電仍在等待蘋果的DRAM供應商，尤其是美光，因此暫時無法組裝蘋果的處理器。InFO-PoP工藝要求將DRAM芯片集成到封裝中，而臺積電在封裝完成前無法出貨。

這一過程需要長達兩週的時間，這意味着臺積電和蘋果需要在最新款iPhone發佈前後，在時間緊迫的情況下完成合作。