聊一聊中低端主板上成本最高的部件——芯片組

在主板上以前叫南北橋，北橋管高速設備（顯卡、集顯），南橋則管慢速設備（硬盤、網卡）。不過在AMD（2003）、Intel（2008）都陸續集成北橋至CPU內後主板上就剩個南橋了，後續演變成本期主題——芯片組，但大多數時候還是叫南橋也沒毛病。

文章將從南北橋與芯片組的區別、芯片組的設計製造以及爲什麼其成本較高進行敘述。

南北橋與芯片組的區別

結論：芯片組繼承了傳統南橋的全部功能，還吸收了部分原本屬於北橋的功能。

其實這也是清朝圖了，甚至還有PCI通道

如圖，現在的CPU其實就管內存和部分PCIE通道（一般供顯卡和固態硬盤直連）。

PCIE通道除了和CPU直連外就是芯片組管理，這其實是曾經歸北橋管的高速通道。當然還有較爲現代的USB4（雷電口）等等新晉高速通道大部分也歸PCH管理，畢竟由CPU直出的通道就那麼幾條，剩下就是CPU和芯片組的通信了，而A/I兩家則在芯片組的專有總線連接上各有奇招——

Intel採用所謂的DMI（Direct Media Interface）總線，其實還是基於PCIE進行改進,其芯片組也被稱爲PCH；

AMD就很直接了，直接PCIE總線，帶寬（DMI5.0和PCIE5.0）都是一樣的（16GB/s），其芯片組稱爲FCH。

二者發家其實都很早，比如該圖的A55芯片組大概是10年11年的東西了

但鑑於早期英特爾的地位與實力，實際上大多數時候還是叫PCH、芯片組或者舊稱南橋，其實都沒問題，就本篇文章的專業性來說，沒必要這麼嚴謹哈哈。

AMD有特色的是可以通過並聯擴展更多接口，類似於插板插插板，如X670的雙FCH芯片組以及最新的X870E（注意：一定是帶E的）的雙芯片組：

權威媒體其實也稱其爲“南橋”

多嘴一句，AMD的主板兼容性其實也一定程度上是由於CPU與PCH的通信兼容，不像隔壁老是硬件鎖。（LGA1151：我沒意見）

芯片組的設計與製造

結論：現階段牢英純自己設計，AMD則是消費級授權祥碩設計企業級則自己設計然後都丟給臺積電製造。

這其實和牢英與AMD的發家有關，不過多講述，畢竟牢英走到今天把精力都放美國本土、主板製造停了、存儲項目賣了（特別是傲騰，意難平）而AMD也是赤石過再崛起的，要講起來實在魔幻。

英特爾的芯片組：

在早期，NVIDIA、VIA（威盛）、都曾經給牢英設計製造芯片組，而牢英自己製造的最後芯片組則是2021年的十二代酷睿芯片組——

不過由於牢英自己的專利技術等等原因，最後都收回了權力，全權自己設計然後扔臺積電。畢竟臺積電工藝好且英特爾也不用自己管良率了爺只管出錢拿貨。

AMD的芯片組：

消費級全權給華碩旗下祥碩科技（ASMedia）設計，雙方已保持長達 10 年的獨家合作關係。

似乎英特爾曾經也找過碩子談芯片組代設計，不過後來無果

不過在X570時期是AMD自主設計的，還是因爲碩子那邊出問題了（據說是PCIE4.0的設計佈線等等問題），並且AMD自己就是拿銳龍3000系的I/O die直接改成“南橋”，發熱大成本高，試了一次再不想搞了——

這也是爲什麼絕大多數的X570都配備南橋主動散熱

企業級則是由於可靠性、安全性和擴展性要求極高，AMD 需要完全掌控設計。然後都丟臺積電產，所以說臺積電長期叫苦產能不夠（指拿錢到手軟）。

爲什麼其在中低端主板中成本較高

壟斷市場下的 "最低利潤線" 定價：入門級芯片組的研發成本早已被海量出貨量攤薄，邊際成本極低，但廠商不會因此降價，因爲降價只會壓縮自己的利潤，不會帶來更多市場份額。

以英特爾最近的輝煌：12代酷睿/600系芯片組爲例，H板比Z板丐到天際了價格居然還要一半，但H板造出來那就值千百元但Z板那是幾大千幾大千的，低端板的成本中芯片組真得佔相當大一部分。（當然主板廠大批量拿貨肯定有優惠但基本情況不會改變）

爲數不多不能縮水的部件：沒話說，H板得用H芯，B板得用B芯……看似廢話實則主板廠也沒法改或者用“半個H芯片組”吧，畢竟這都是A/I都定好的。無非就是在供電散熱等等縮水，但越縮水越顯得芯片組成本佔比高。實際上主板廠的利潤都在Z/X板上，倒不是說這些板子不值得，我有錢了還想體驗ROG的質感、性能、售後呢。

寒酸的H610主板，其利潤估計比Z板低得多

豪華Z板，真是張作霖坐火車——帥炸了

總而言之：

芯片組在中低端主板中成本佔比高，本質上是壟斷市場下的定價機制和產品分級策略共同作用的結果。對於英特爾和 AMD 來說，入門級芯片組是它們控制市場、獲取穩定利潤的工具；對於主板廠商來說，入門級芯片組是不可逾越的成本底線；而對於消費者來說，這意味着你在購買最便宜的主板時，實際上支付了最高比例的 "生態稅"。