23日下午，NVIDIA CEO黃仁勳搭乘專機提前抵達臺北松山機場，比外界原先預期的27日早了整整四天。
他此行不僅將爲6月登場的GTC Taipei及COMPUTEX揭開序幕，更將親自坐鎮協調NVIDIA史上最大規模的產品導入計劃，標誌着全球AI供應鏈正式進入Vera Rubin時代。
黃仁勳受訪時表示，此行有很多事情要做，包括拜訪客戶、合作伙伴、員工，並舉行公司會議。
黃仁勳在機場接受採訪時明確表示，代號Vera Rubin的新一代AI超級芯片平臺，將是NVIDIA乃至計算機產業史上最成功的一代產品。
與此前Hopper時代僅有1-2家前沿AI公司合作不同，如今全球所有主流雲服務商、電腦廠商和模型公司都已加入Vera Rubin生態。
作爲核彈級的重磅新品，Vera Rubin是NVIDIA新一代AI超級芯片平臺，以暗物質研究先驅天文學家薇拉·魯賓命名。該平臺由Rubin GPU和Vera CPU組成，採用臺積電第3代3nm製程與CoWoS-L封裝技術，首次支持8層HBM4高帶寬存儲。
2025年10月，黃仁勳在GTC大會上首次展示該芯片，2026年3月，在GTC2026大會上正式發佈Vera Rubin AI平臺，計劃於2026年第三或第四季度量產。
此前，黃仁勳在財報電話會議上表示，Vera Rubin預計將在今年下半年開始生產和發貨，其推理吞吐量比當前的Blackwell架構高出35倍。
NVIDIA表示，Vera Rubin目前處於未產先火的狀態，預計在整個生命週期內都將面臨供應受限的局面。
尤爲驚人的是，單一Vera Rubin系統包含近200萬個零組件，需要中國臺灣約150家生態夥伴協同打造，覆蓋晶圓代工、先進封裝、服務器、散熱、電源等全產業鏈。
黃仁勳強調，NVIDIA的規劃通常提前2-3年進行，目前公司營收已實現年增近100%的高速增長，明年仍將維持這一勢頭，中國臺灣供應鏈下半年將迎來前所未有的忙碌期。
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