快科技2月2日消息,今日,華爲終端官微發佈視頻,華爲BG CTO李小龍在視頻中介紹了華爲MatePad Edge的散熱黑科技,揭祕其爲何能在輕薄機身下實現最高28W的電腦級性能釋放。
![]()
![]()
拆開機身,可以看到處理器位於機身的下半部分,在緊湊的空間內搭載了一套類似貓頭鷹輪廓的筆記本散熱系統。
![]()
該系統先用VC均熱板把處理器產生的熱量快速向左右分攤,再通過風扇主動散熱。
和業內通常把風扇放在機身上半部分的設計不同,華爲將風扇位置下移,讓進風口直接對準支架下部的進風孔。
李小龍稱,這種直進風設計相比常見的側風,就像把盤山小路升級成通天大道,風阻大大降低,風量翻倍提升。
![]()
所以當用戶打開支架使用平板時,散熱效率更高,性能也釋放得更充分。
爲匹配這套系統架構,華爲定製了兩顆超薄3.6mm的金剛鋁風扇對稱佈局。
其主、側兩個出風口就像都江堰“魚嘴分水”一樣進行分流,主出風口用80%的風量快速排出核心熱量,側出風口用20%的風量吹向主板的其他發熱元件,進一步降低板級溫度,提升處理器的性能釋放。
值得一提的是,爲了進一步提升整機均熱能力,華爲首次在機身內部運用了液冷方案,貼在屏幕背後的液冷膜單體厚度只有0.33mm,厚度不到三張A4紙。
![]()
液冷膜通過主動流體散熱,等效導熱係數高達4000W/(m*k),對比高導熱石墨烯提升了100%,相當於在平板的下半部分的熱區和上半部分冷區之間,搭起一座熱流高架橋,可以實現快速的全域均熱。
液冷膜的動力來自兩顆全新設計的微泵,依靠壓電陶瓷片的上下振動,源源不斷地驅動流體循環,流量相比上一代直接翻倍。
![]()
![]()
來源:快科技-手機頻道
更多遊戲資訊請關註:電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com
