新款PS5机型取消外接光驱联网验证并升级散热系统

据X用户Zuby_Tech与Modyfikator89披露，新款PS5（CFI-2100/2116型号）已取消外接光驱的联网验证要求，并搭载全新散热系统。

此前支持模块化光驱的PS5机型首次使用外接光驱需联网验证，而新款CFI-2100/2116机型已取消该限制（如上图示）。此外，新机型采用PS5 Pro同款散热方案，通过SoC散热器上的毛细沟槽固定液态金属，避免组装与长期使用中的泄漏风险，从根本上解决2023年原版及Slim版CFI-2016机型存在的液态金属渗漏问题。

9月拆机报告显示，CFI-2100/2116机型配备825GB固态硬盘，较前代Slim版1TB容量缩减超四分之一，对数字游戏库持续扩大的现状造成明显制约。欧洲市场新款数字版（CFI-2116）仍维持1TB版本发售价，机身重量减轻156克（现2400克），源于散热系统重构与部分钢制屏蔽层替换为冲压金属。