快科技9月25日消息,今日,高通在第十屆驍龍技術峯會上,正式發佈第五代驍龍8至尊版旗艦移動平臺。
據媒體報道,高通高級副總裁、手機、計算和XR業務總經理卡圖贊在介紹新處理器性能時強調,高通絕不會通過在低溫環境中運行設備,來人爲虛假提高跑分成績。
卡圖贊是意在強調他們的跑分測試是在標準、公平的條件下進行的,以確保成績的真實性和可靠性。
他此言被認爲是回應部分廠商通過極端手段優化跑分的行爲——低溫雖能暫時降低芯片溫度、提升性能並獲取更高分數,但並不能真實反映設備在日常使用環境下的性能表現。
據瞭解,第五代驍龍8至尊版採用臺積電第三代3nm N3P製造工藝,延續2+6核心架構,包括主頻高達4.6GHz的兩個超級內核、主頻3.62GHz的六個性能內核。
相比前代產品,CPU性能提升20%,能效提升35%,整體功耗降低16%。
來源:快科技-手機頻道
更多遊戲資訊請關註:電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com