Intel下下代又换接口！针脚第一次突破1万个

来源——硬件世界

Intel下下代至强Diamond Rapids将再次更换新的接口，命名为LGA9324，现在第一次看到了识物。

Intel消费级酷睿处理器一般过两代就换一次接口，服务器级至强更是不遑多让，最近的六代可扩展至强就已经先后经历了LGA3647、LGA4189、LGA4677、LGA4710、LGA7529等五种之多。

下一代至强代号Clearwater Forest，将首次采用Intel 18A工艺，预计命名为至强7系列，预计接口延续LGA7529。

Diamond Rapids自然就是至强8系列，新的LGA9324接口名义上有9324个针脚，实际上达到了10096个，历史上首次破万，因为其中有些是用来调试和冗余的。

作为对比，AMD EPYC处理器最新的SP4接口只有6096个针脚，即便再发展两代应该也不会那么多。

更大的接口，更多的针脚，可以容纳更多的核心、内存通道、I/O通道，也可以支持PCIe 6.0、DDR6等未来新技术，还能允许更高的功耗，据说到时候会高达700W，液冷将成为必需。

不过关于Diamond Rapids的具体规格暂无消息，预计要到2027年才会发布，有望升级Intel 14A工艺、16通道内存、PCIe 6.0。

不过，接口越来越庞大，对于主板来说是非常痛苦的。

要知道，LGA7529的长度就已经和DDR5内存插槽差不多，LGA9324又增加了几乎1/4的针脚，面积和长度难以想象。

在消费级酷睿处理器上，Intel也要换接口了！

按照Intel的规划，下一代处理器代号Panther Lake，首发Intel 18A工艺，但仅面向移动端。

在桌面上，Intel原本规划了Arrow Lake Refresh，但因为不达标而取消，所以接下来要登场的就是Nova Lake。

但目前，有关Nova Lake的消息寥寥无几，据说会升级新的大小核架构，代号分别为Coyote Cove（P核心）、Arctic Wolf（E核心），还有说法称会更换新的接口，但尚未确认。

而最新消息显示，Intel预计于明年发布的Nova Lake处理器在桌面端可能会采用LGA1954接口。

NBD发货文件显示，Intel则在LGA 1954接口平台上测试Nova Lake-S（NVL-S）。其配套的PCH芯片组将采用BGA888封装，封装尺寸预计为24x25mm（可能是900系列主板），作为对比，800系芯片组的封装大小均为 28×23.5mm。

如果上述传闻为真，LGA1851将再一次成为“短命鬼”。对于玩家来说，显然不是什么好消息。

相比Intel两代一换接口的节奏，AMD就稳多了，AM4接口从2017年经历了五代CPU架构、4代制造工艺，仍在不断推出新品，堪称处理器历史上的奇迹，

Zen4架构的锐龙7000系列开始更换为AM5接口，但官方承诺，AMD下一代基于Zen 6的锐龙台式机CPU将继续与AM5接口兼容，大家可以继续不用换主板了。

从爆料消息来看，AMD Zen 6将于2026年底或2027年初上市。接口方面，将继续沿用AM5接口，和锐龙7000、锐龙9000保持一致。这意味着AM5从发布以来，至少支持三代CPU。

此前，AMD企业副总裁兼客户端渠道业务总经理David McAfee采访时表示，曾重申对AM5接口平台的长期承诺。

“我们当然明白，AM4的超长寿命是锐龙成功的最大功臣，而在思考未来之路的时候，转向下一代接口是我们必须认真考虑的大事。”

他强调，AMD会竭尽全力尽可能长时间地使用AM5接口，AMD深知换接口的影响。

Intel忙着换接口，AMD却已经冲上了新的赛道。

AMD官方宣布，已经收购了专注于光子电路研发的企业Enosemi，被视为进一步加强与NVIDIA、Intel等友商甚至与中国竞争的举措。

光子电路或者说硅光子技术，核心是利用光子而非传统电子来传输信息，早就被视为未来计算的关键技术，众多科技企业都已纷纷投入其中。

对比传统电子电路，硅光子具有更快的速度、更高的带宽、更优的能效，已经在网络交换机、芯片间互连等领域得到应用。

Intel 20年前就在硅光子领域取得了重大突破，PCIe 7.0技术标准也在考虑引入光学传输，SK海力士最近甚至搞出了光学SSD。

Enosemi总部位于硅谷，2023年起与AMD、格芯(GlobalFoundries)等展开合作，提供硅光子IP的授权、制造和交付。

AMD表示，Enosemi将帮助AMD快速提升支持和开发在下一代AI系统中集成各种硅光子技术、整合封装光学方案的能力。

AMD还强调，此次收购可进一步将AMD领先的CPU、GPU、自适应SoC与增强的网络、软件、系统集成技术高度整合，巩固AMD提供全栈AI解决方案的能力。

值得一提的是，NVIDIA已经推出了基于硅光子技术的网络交换机平台，带宽高达400TB/s，还计划在其AI方案中整合更多相关技术。

为了对抗NVIDIA，AMD已经先后收购了ZT Systems、Mipsology、Silo AI等公司，强化在企业解决方案方面的技术实力、合作关系。

值得一提的是，长期以来，观察人士一直认为，中国可能通过硅光子技术的研究和应用，实现“弯道超车”，在下一代计算技术上超越西方。

过去5年，中国在硅光子领域的研究投入，已经超过美国的2倍。