任天堂Switch 2芯片代工曝光，OLED或为升级版

近日据彭博社等多家媒体报道 ，任天堂新一代主机Switch 2（NS2）主芯片确定由三星电子代工，采用8纳米制程工艺生产英伟达定制的Tegra T239芯片。

此举旨在保障产能稳定性，支持任天堂在2026年3月前实现2000万台销量目标 。消息称，三星成熟的8纳米工艺良率达70%-80%，且成本较台积电7/8纳米方案低15%-20%，同时适配英伟达安培架构GPU的技术需求 。尽管8纳米工艺在2025年已非尖端技术（数毛社曾评价其“过时” ），但任天堂更看重三星的产能保障与供应链协同性。此外，三星正推动NS2未来升级版采用OLED屏幕 ，效仿初代Switch中期推出OLED机型的策略。目前NS2标配LCD屏，但支持HDR与120Hz刷新率，任天堂称“LCD技术近年进步显著” 。分析认为，OLED版本或于2027年后发布，通过提升显示效果与续航进一步刺激销量 。行业观察指出，任天堂选择三星代工不仅为产能“托底”，也为后续硬件迭代预留空间——若市场反响热烈，5纳米工艺芯片与OLED屏或成NS2 Pro的核心卖点 。

这一战略既延续了任天堂“长周期硬件更新”的传统，也为其与索尼、微软的次世代竞争埋下伏笔。