提升游戏笔记本性能的英特尔内吹技术，到底是什么？

如果你有关注近两年的笔记本，特别是游戏本散热设计，会发现“呼呼”的风扇大噪音和左右侧出风烫手的情况越来越少，取而代之是更高效的热量排出设计、清凉使用感受和更安静的风扇噪音。这样改变的起源来自于英特尔在2022年10月公布的一项名为“Methods and Apparatus to Cool Electronic Devices”的专利，内部代号Esther Island，也就是近期我们在评测中经常听到的内吹技术。

内吹技术意思与字面一样很好了解，传统笔记本的散热方式是风扇向外排风，让热空气从机身内部吹走，内吹技术反之，通过改变风扇吹风方向，利用正压环境让冷空气主动进入机身内部，从而让笔记本内部热量得到更快的散发，获得更高的散热效率。

同时有意思的是，内吹技术也并非仅仅改变风扇吹风方向那么简单，它是在散热材料、风扇技术、内部风道结构设计以及核心散热需求相互影响下的最终结果。在英特尔提出内吹技术Esther Island之前，已经有一些厂商尝试过内吹设计，但推动整个产业链和行业标准升级，需要更上游的推动，最终英特尔承担起了这个重任。

那么内吹技术究竟做了什么样的设计，对现在、未来的笔记本会产生什么样的影响和体验？现在不妨就让我们花点时间，来聊聊这项技术。

内吹≠反转风扇

如何将有效的冷气流经过笔记本内部的热源非常关键。从物理学的角度来看，热量总是从高温区域向低温区域传递，但气体流动并不完全取决于温度。举个例子，在打开空调的房间中，房间凉爽不是因为冷冷空气流到了房间中，而是空调通过风扇创造的压力差，将制冷空气吹向各个角落。

内吹技术的正压环境正是要做到类似空调的问题，通过内吹通过正压将冷空气推入笔记本内部，经过热源进行冷热交换之后再将空气排出。同时由于热空气密度比冷空气小，通过自然上升后将其从出风口排出变得更为简单。

这里我们会发现，冷空气本身不会具有主动性，仍然是通过风扇机械的作用，将空气送入笔记本内部。因此仅有风扇反转一项改变，是不足以改变笔记本内部的散热效率的。CPU作为笔记本的主要热源之一，英特尔有了充分入场改变局面的理由。

英特尔的改变：把风扇对着核心吹

改变风扇方向之后的关键，就是把风扇对着核心吹，这也是内吹技术的关键之一。在以往，高性能笔记本通常具备四个出风口，CPU和GPU的热量先通过热管、均热板传到笔记本后端和左右两侧，再借由风扇外吹，把热量带走。

这样的设计意味着冷风实际上没有经过最热的区域，导致热量堆积，进而成为笔记本键盘烫手的主要原因。

英特尔Esther Island内吹技术关键是把左右风扇各旋转90度，风扇对准核心，同时保证散热后端有散热切片，实现外壳与核心同步降温。这项技术听起来简单，实际上需要大量验证。

在2020年设计内吹方案初期，英特尔尝试了不同的解决方案，包括均热板设计、热管设计、风扇大小、不同的CPU、GPU热密度以及芯片朝向都做了尝试。甚至在测试初期，气流控制也是一个很大的问题，需要对导风罩、提升C、D面密封性，更改支撑柱位置等等，在经过不断的优化之后，才找到了有效的散热解决方案，散热模组也得到了进一步化简。

这里面有几个关键点。其一是后端的散热切片材质在这近十年间有了巨大的进步。十年前笔记本外壳、系统材比较软、整体系统强度没这么高，并且密封和泡棉在大量热量经过之后会导致系统变形。随着现在笔记本开始大量使用铝合金等金属材质，更可靠的密封性设计，让整体系统强度得以提升，这是内吹技术推进的基础。

其二是内吹对准热源，在现有零件不做替换的前提下，将风扇对准热源可以让整体效率提升30%到80%。这时候对于笔记本厂商而言玩法就会变得更多，比如在同等噪音下获得20%到30%的功率提升，或者在同等功率下，降低2到3dBA，并且让外壳温度最多降低10℃，让笔记本变得更有竞争力。

其三就是喜闻乐见的成本降低，由于散热结构变得更为简单直接，在模具设计上不需要更复杂的设计，利用现有的零部件调整就能获得更好的散热效果，这无疑是相当有吸引力的。

因此英特尔也开始接洽客户，提供这一套全新的内吹散热解决方案，厂商一开始也诧异于更简单的散热模组、更小的散热面积，但能获得更好散热效率的方案。在经过一系列测试之后，发现这套方案可行，并正式逐渐在量产笔记本中使用。

内吹设计的笔记本不仅带来散热性能或者功率上的提升，它对内部设计和I/O接口也提供了很好的优化。比如左右两侧没有了出风口设计，那么就可以安排更多I/O接口方便笔记本扩展时候更为顺手。同时散热优化也给使用笔记本键盘，触控板，或者右侧使用鼠标时，再也不用担心被排出的热风烫到手了。

采用内吹设计的产品有哪些？

关心笔记本变化的同学应该已经发现，市面上已经推出了许多使用英特尔Esther Island内吹技术的产品。例如以联想拯救者Y9000X 2022就是英特尔与联想合作的第一个范本，获得的效果非常明显，机身表面温度最大的差距可以下降10℃。不仅如此，I/O接口的优化也让联想拯救者Y9000X 2022用起来变得更为方便。

这样的设计还有很多，近期上市并采用该技术的主流机型包括联想拯救者Y9000P至尊版游戏本，联想小新Pro 14/16 GT、荣耀MagicBook Pro 14等轻薄本，还有MSI Claw 8 AI 掌机等，涵盖了游戏，轻薄，商务以及掌机形态，说明这项技术已经在短时间内得到了广泛认可。

而作为一个生产处理器的厂商，英特尔对行业的影响远超于芯片的范畴，英特尔所推出的Thunderbolt 5大幅提升有线连接性能，推出的Wi-Fi 7方案也进一步提升了无线连接的速度与可靠性，近段时间不断升级的酷睿Ultra 200HX在AI、能耗上有着更好的表现，让笔记本在续航和性能上都表现得更为强势。这些都与英特尔热衷于从生态底层推动行业发展密不可分。