技嘉发布AORUS STEALTH ICE系列新品AMD X870/B850背插主板

技嘉宣布，推出两款新的背插产品，分别为X870 AORUS STEALTH ICE和B850 AORUS STEALTH ICE。技嘉表示，Project STEALTH于2022年首次推出，重新定义了DIY PC，通过主板的背插接口，打造更简洁、更流线型的系统，以满足用户对全白配色及线材简化的需求。除了美观及更易组装之外，技嘉还确保了Project STEALTH的高度兼容性，与10多家机箱制造商合作，提供了超过25款适配的机箱。

X870 AORUS STEALTH ICE和B850 AORUS STEALTH ICE均为ATX规格，分别采用了16+2+2和14+2+2相数字供电设计；配备了AM5底座，支持AMD Ryzen 7000/8000G/9000系列处理器；提供了四条DIMM插槽，支持最高DDR5-8200+（OC）规格，最大容量256GB，兼容Intel XMP 3.0和AMD EXPO内存配置文件；配有一条PCIe 5.0 x16全长插槽，还有一条PCIe 4.0 x4全长插槽；共提供了四（X870）/三（B850）个M.2插槽，其中一个是支持M.2 225110/22110/2580/2280规格的PCIe 5.0 x4通道设计；配备四个SATA III接口，支持RAID 0/1/10；带有支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4的无线网卡，来自Realtek的RTL8922AE或者联发科的MT7925芯片。

主板带有各种无需工具即可快速拆装的EZ-DIY功能，包括WI-FI EZ-Plug、PCIe EZ-Latch Plus、M.2 EZ-Latch Click、M.2 EZ-Latch Plus和EZ-Debug Zone，让用户可以轻松构建系统，也让PC看起来变得更加干净、整洁。这次技嘉还推出了新的M.2 EZ-Flex功能，位于主板左下角的M.2插槽中，可智能地适应单面和双面 SSD，确保与散热模块的最佳接触。此外，技嘉还加入了新的DriverBIOS功能，Wi-Fi驱动程序已集成到BIOS里面。

后置I/O方面，X870 AORUS STEALTH ICE提供了双USB4接口，还有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、双USB 3.2 Gen2 Type-A接口、四个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、四个USB 2.0接口、一个HDMI 2.1接口，还配有2.5GbE网口和音频插孔，而B850 AORUS STEALTH ICE缺乏USB4接口。前置I/O方面，配有一个USB 3.2 Gen2x2插座、一个USB 3.2 Gen1插座和两个USB 2.0插座，另外还有一个HDMI 1.4接口可用于前置/内部显示。