蘋果A18/A18 Pro拆解分析：根本不是一款芯片

近日，半導體分析機構Chipwise對於蘋果最新發布的iPhone 16系列所搭載的新一代處理器A18和A18 Pro進行了拆解分析，不過該報告並未完全公開。隨後，網友@High Yield 基於Chipwise公佈的芯片內部結構圖進行了進一步的分析。

多年來，蘋果A系列處理器與DRAM都是採用臺積電InFO-PoP封裝技術封裝在一起。InFO-PoP即表示InFO封裝對PoP封裝的配置，專注於DRAM封裝與基本邏輯芯片的集成，將DRAM頂部封裝上的凸塊利用貫穿InFO過孔（TIV）到達重新分配層，再與邏輯芯片互聯，以減小整體的芯片尺寸，減少佔板面積，時確保強大的熱和電氣性能。這種技術的一個關鍵優勢是其靈活性，因爲 DRAM 封裝可以很容易地更換。

在解析A18與A18 Pro內部結構之前，我們先來回顧下這兩款芯片的相關參數：

A18芯片建立在比其前身更先進的架構之上，並使用臺積電改進的3nm製造工藝 （N3E），採用了6核CPU配置，具有 2 個性能內核和 4 個能效內核。同時還集成了5核的GPU和16核神經引擎，旨在爲遊戲、增強現實和高分辨率任務提供卓越的圖形性能，同時最大限度地降低功耗。

A18 Pro同樣採用了臺積電N3E製程，配備了6核心的CPU，也是2個性能核和4個能效核，但是配備了比A18更大的緩存，整體的性能比A17 Pro提升了15%，功耗低了20%。

GPU核心數量由A18的5核提升到了6核。官方表示，其性能提升了20%（應該是跟上代的A17 Pro對比），帶來了桌面級的性能。A18 Pro也配備了16 核神經引擎，每秒能夠執行 35 萬億次操作，內存帶寬也增加了 17%。

再來看看A18和A18 Pro這兩款芯片的內部結構對比：

△蘋果A18正面的內部結構圖

△蘋果A18 Pro正面的內部結構圖

△蘋果A18/A18 Pro背面的內部結構圖對比

根據High Yield的分析，A18 的die尺寸爲 90mm²，A18 Pro的die尺寸則更大，達到了105mm²。這主要是由於A18 Pro擁有更大的系統緩存以及多了一個GPU內核，同時也是A18 Pro性能更強的關鍵。

兩款芯片內部的結構差異也表明，蘋果A18 Pro並不是基於A18基礎進行的設計，這是兩款不同芯片。

需要指出的，上一代的A17 Pro 的die尺寸爲 103.8mm²，比 A18 Pro 略小，晶體管數量爲190億個。但是，蘋果並未公佈A18 Pro的晶體管數量，這可能主要是因爲臺積電N3E相比N3B製程晶體管密度有所降低，可能使得其晶體管數量相比A17 Pro不僅沒提升，甚至可能還降低了。

來源：快科技-手機頻道

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