衆所周知，一款手機的使用體驗如何，很大程度上決定於其搭載的 SoC 芯片。
因爲作爲手機的大腦，其負責運行系統和各類應用程序，以此實現手機上的各種功能。
芯片性能越強，手機的使用體驗就會更好、更流暢。
也是因爲這個原因，如今高端旗艦機都喜歡採用自研或定製芯片，以此來打造自己的「護城河」。
比如蘋果、華爲、三星等。
而最近有消息顯示，小米又要入場了。
（圖源 IT 之家）
關於小米造芯，實際上在此之前，小米早就曾商用過自研的 SoC 芯片。
2014 年，小米成立了芯片設計子公司——松果電子。
2017 年，小米正式發佈了旗下首款 SoC 芯片——澎湃 S1。
這是繼蘋果、華爲、三星之後，全球第四家自研手機 SoC 芯片的手機廠商。
不過衆所周知，造芯並非那麼容易，當時澎湃 S1 的使用體驗還是相當差的。
加上後續澎湃 S2 遭遇流片失敗，小米自研 SoC 芯片的道路，進入了無限期延期的階段。
（圖源小米發佈會）
到現在，小米的自研芯片涉及的都是一些外圍芯片。
比如澎湃 C 系列的 SP 芯片，澎湃 P 系列的電源管理芯片，以及澎湃 G 系列的電池管理芯片。
這些外圍芯片對於手機的重要程度，遠不如 SoC 芯片。
而就在最近，爆料稱時隔 8 年後，小米又要進軍芯片領域了。
8 月 26 日，消息源 Yogesh Brar 發文，分享了一些小米打造自家手機芯片的細節。
（圖源 X）
從爆料來看，小米新款芯片可能更傾向於定製，而非自研。
據悉，小米這款定製芯片將採用臺積電 4nm 工藝製程（N4P），性能上接近驍龍 8 Gen1 的水平。
基帶則外掛聯發科或紫光展銳的 5G 調制解調器。
時間上，這款定製芯片可能會在明年亮相。
事實上早在今年 2 月份，就有消息傳出小米正與 ARM 合作，打造一款自研 AP。
這裏的 AP，也就是應用處理器，基本等同移動設備 SoC。
（圖源 IT 之家）
總之，小米再次進軍芯片領域，還是非常讓人期待的。
除了芯片，小米新機方面也有新消息。
近日，科技媒體 GizmoChina 挖掘 GSMA IMEI 數據庫，發現了小米 Redmi Note 14 5G 手機的蹤跡。
信息顯示，這款新機型號爲 24094RAD4G，或暗示將於今年 9 月發佈。
消息稱該機支持 45W 快充，搭載聯發科天璣 6100+ 芯片。
至於 Redmi Note 14 Pro，預計將首搭高通驍龍 7s Gen3 芯片，快充從上代的 67W 提升到了 90W。
此外，新機渲染圖前段時間也被曝光了，長下面這樣。
（圖源社交平臺）
影像方面，這次 Note 14 Pro/Pro+，還有望直接整上實打實的長焦鏡頭，估計是直立長焦。
總之，這款新機同樣值得期待！
最後值得一提的是，近日小米安全中心還更新了一波終止軟件支持的產品列表。
本次新增機型包含小米 MIX 4、小米 Pad 5 Pro、Redmi K40 等機型。
進入終止軟件支持產品列表的產品，小米將不再提供軟件或固件更新，也不再響應針對這些產品的安全漏洞報告。
以上，就是小米的一些最新動態了。
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