众所周知，一款手机的使用体验如何，很大程度上决定于其搭载的 SoC 芯片。
因为作为手机的大脑，其负责运行系统和各类应用程序，以此实现手机上的各种功能。
芯片性能越强，手机的使用体验就会更好、更流畅。
也是因为这个原因，如今高端旗舰机都喜欢采用自研或定制芯片，以此来打造自己的「护城河」。
比如苹果、华为、三星等。
而最近有消息显示，小米又要入场了。
（图源 IT 之家）
关于小米造芯，实际上在此之前，小米早就曾商用过自研的 SoC 芯片。
2014 年，小米成立了芯片设计子公司——松果电子。
2017 年，小米正式发布了旗下首款 SoC 芯片——澎湃 S1。
这是继苹果、华为、三星之后，全球第四家自研手机 SoC 芯片的手机厂商。
不过众所周知，造芯并非那么容易，当时澎湃 S1 的使用体验还是相当差的。
加上后续澎湃 S2 遭遇流片失败，小米自研 SoC 芯片的道路，进入了无限期延期的阶段。
（图源小米发布会）
到现在，小米的自研芯片涉及的都是一些外围芯片。
比如澎湃 C 系列的 SP 芯片，澎湃 P 系列的电源管理芯片，以及澎湃 G 系列的电池管理芯片。
这些外围芯片对于手机的重要程度，远不如 SoC 芯片。
而就在最近，爆料称时隔 8 年后，小米又要进军芯片领域了。
8 月 26 日，消息源 Yogesh Brar 发文，分享了一些小米打造自家手机芯片的细节。
（图源 X）
从爆料来看，小米新款芯片可能更倾向于定制，而非自研。
据悉，小米这款定制芯片将采用台积电 4nm 工艺制程（N4P），性能上接近骁龙 8 Gen1 的水平。
基带则外挂联发科或紫光展锐的 5G 调制解调器。
时间上，这款定制芯片可能会在明年亮相。
事实上早在今年 2 月份，就有消息传出小米正与 ARM 合作，打造一款自研 AP。
这里的 AP，也就是应用处理器，基本等同移动设备 SoC。
（图源 IT 之家）
总之，小米再次进军芯片领域，还是非常让人期待的。
除了芯片，小米新机方面也有新消息。
近日，科技媒体 GizmoChina 挖掘 GSMA IMEI 数据库，发现了小米 Redmi Note 14 5G 手机的踪迹。
信息显示，这款新机型号为 24094RAD4G，或暗示将于今年 9 月发布。
消息称该机支持 45W 快充，搭载联发科天玑 6100+ 芯片。
至于 Redmi Note 14 Pro，预计将首搭高通骁龙 7s Gen3 芯片，快充从上代的 67W 提升到了 90W。
此外，新机渲染图前段时间也被曝光了，长下面这样。
（图源社交平台）
影像方面，这次 Note 14 Pro/Pro+，还有望直接整上实打实的长焦镜头，估计是直立长焦。
总之，这款新机同样值得期待！
最后值得一提的是，近日小米安全中心还更新了一波终止软件支持的产品列表。
本次新增机型包含小米 MIX 4、小米 Pad 5 Pro、Redmi K40 等机型。
进入终止软件支持产品列表的产品，小米将不再提供软件或固件更新，也不再响应针对这些产品的安全漏洞报告。
以上，就是小米的一些最新动态了。
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