大家有没有感觉今年小米新机发布得有点少，那是因为雷军把更多精力放在造车上了。
但，这次雷军回来了，将在7月19号的新品发布会重现舞台，同时举办【第五次雷军年度演讲--勇气】，这次演讲的主题是小米造车的相关内容，感兴趣的可以蹲一波。
此外，红米 K70 至尊版，MIX Fold 4大折叠屏，MIX Flip小折叠屏等一系列新机也会由雷总主讲发布。
小道这次主要跟大家分享下这三款新机到底怎么样，看是否值得你的期待？
红米 K70 至尊版
红米 K70 至尊版是消费者最关注的机型了，毕竟这个价格大伙比较买得起，折叠屏主要还是看个新鲜。
外观跟红米K70系列差不多，相机模组一样采用四个镜头的排列，但形状不一样了。
标准版的4个镜头是圆形的，而至尊版的镜头是圆弧矩形的。
这形状是不是很熟悉，但想不起来？
那如果我说200W大家想起来没？
没错，就是那个小米用了200W换了新小米logo的形状
这镜头模组四舍五入也得800W，消费者这次赚大了！
屏幕正面采用超载视觉四等边设计，除了下巴1.9mm外，其他三边都是1.7mm。
视觉上的确接近等宽，毕竟没多少人能看到那0.2mm的差别。。。。。。
红米 K70 至尊版搭载天玑9300+处理器，跑分超过230W，妥妥的安卓第一，在结合小米狂暴引擎的调教，性能应该会有很不错的释放。
在小米自己的游戏实测中，【大世界手游】可以120FPS高帧+1.5K超分。
但目前不确定这【大世界手游】是不是【原神】，
因为这配图好像是【塞尔达传说】。。。
手机能玩塞尔达了？
除了芯片外，站哥还爆料红米 K70 至尊版还将搭载4款自研芯片：【澎湃P2快充芯片】、【G1电源管理芯片】、【T1信号增强芯片】、【D1独显芯片】
这里面实用性最高的应该就是【T1信号增强芯片】吧，据说这是【红米史上最强信号】，值得期待下。
电池方面给到了5500mAh+120W的组合，这个组合比较均衡，不过5500mAh在接下来一众6000mAh的电池中可能稍微不够看。
不过旗舰级别的IP68防水防尘依然给到，这点好评！
小米MIX Fold 4大折叠屏
小米MIX Fold 4的配置先上一波：骁龙8G3+双向卫星通信，徕卡全焦段四摄，光圈f/1.7-f/2.9，焦段15mm-115mm，5X潜望镜，双长焦双微距，67W有线+50W无线，IPX8，9.47mm机身厚度，226g 机身重量。
小米MIX Fold 4这次的定位是【轻薄满配】，配置的确几乎给满了，不过在轻薄方面相对比前两天荣耀刚发布的荣耀 Magic V3的9.2mm还是差点意思。
其他的用料方面小米也用了不少黑科技，比如【全碳架构】【小米龙骨转轴2.0】等等。
就看小米MIX Fold 4在价格上有没有惊喜了，没有的话竞争力就还是一般。
小米MIX Flip小折叠屏
这是小米首款小折叠屏，目前爆料的信息不是很多，可能会给我们带来一些惊喜。
目前已知配置：骁龙8G3+徕卡双摄+4780mAh，超大尺寸等深微曲外屏+拼色机身，机身重量不超过200g。
这次小折叠屏用上了骁龙8Gen3芯片还是很给力的，毕竟上个月发布的荣耀 V Flip的芯片还是骁龙8+，在性能上小米MIX Flip小折叠屏更胜一筹。
据说这款折叠屏已经完成200+常用应用的适配，如果真的有这个适配数量的话，那么体验感应该还是可以的。
除了这三款手机外，此次发布会还会有小米 Watch S4 Sport、小米手环 9、小米 Buds 5等新品，就不知道有没有你菜？
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